2023年11月15日，日本首相岸田文雄(左四)在旧金山与美国芯片制造商高管会面时合影留影。(池图/共同社)

　　旧金山(共同社)——日本首相岸田文雄周三表示，日本正在尽其所能保证稳定的芯片供应，并强调与美国的合作至关重要。

　　岸田文雄是在旧金山会见美国芯片制造商高管时发表上述讲话的。他计划在旧金山出席亚太经合组织(apec)峰会。

　　“任何一个国家或地区都很难维持整个半导体供应链。Japan-U.S。日本政府援引岸田文雄的话说:“合作非常重要。”

　　由于芯片是对经济安全最具战略重要性的项目之一，岸田文雄说，他希望看到两国合作的更多机会。

　　据美国政府称，包括美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗(John Neuffer)在内的高管们表示，希望与日本芯片行业开展更多合作。

　　岸田文雄会见英特尔(Intel Corp.)和高通(Qualcomm Inc.)等公司高管之际，日本和美国正加紧努力，在志同道合的合作伙伴之间建立健全的供应链。